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摘要。材料科学领域关注的是材料的特性和性能。一类重要的材料是晶体材料,它们通常含有“位错”——一种线状缺陷类型。位错决定了许多重要的材料特性。在过去的几十年里,人们付出了巨大的努力来理解不同长度尺度上的位错行为,既采用了实验表征技术,也采用了模拟技术。然而,对于描述这种位错结构,仍然缺乏一个共同的标准来表示和连接不同但相关的社区之间的位错领域知识。本体提供了一个共同的基础,以实现知识表示和数据互操作性,这是建立“数字孪生”的重要组成部分。本文概述了位错领域本体设计的第一步,并展示了与材料科学和工程领域中已有本体的联系。

arXiv:2106.15136v1 [cond-mat.mtrl-sci] 2021 年 6 月 29 日

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